与高通的和解只是暂时的权宜之计,合作的同时,苹果还在继续加速自研基带的布局。2019年6月,苹果花费10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片部门,获得了1.7万项无线技术专利。按照苹果的规划,原本计划两年内研发出5G基带芯片,但后续进展并不顺利,iPhone一直搭载高通基带芯片。直到今年2月,距离与高通和解6年后,苹果自研基带芯片终于有了成果。随着iPhone 16e的发布,苹果自研的蜂窝网络调制解调器芯片Apple C1正式面世,信号有所改善。如果市场化反馈良好,今年的iPhone 17系列新品或许将全面搭载自研基带,这对苹果的成本缩减和利润都是重大利好。
不过,由于C1不支持毫米波频段,对海外用户的上网体验会有影响,因此iPhone 17不会全系列搭载这一芯片,可能只在Air系列上使用,常规系列仍用高通芯片。Apple C1的推出引发市场猜测,认为高通将受到较大冲击。机构Cellular Insights测试结果显示,使用高通基带芯片的安卓手机明显强于iPhone 16e,在下载速度上快34.3%~35.2%,上传速度更是快81.4%~91.0%。并且,iPhone 16e在测试过程中频繁出现表面过热现象。对此,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji指出,苹果的目标不是与竞品在规格上比拼,而是设计针对苹果产品需求的产品,不打算与高通、联发科等供应商竞争。
对于失去苹果这个大客户,高通并不担心。去年财报显示,高通年收入为331.9亿美元,每年从与苹果的合作中获取约57亿至59亿美元的收入。等到2027年合同到期后,对高通是一个不小的挑战。苹果已经在做市场落地实验,除非市场化不达预期,否则与高通继续合作的可能性几乎没有。根据苹果的风格,全自研取代是未来不变的方向,与高通分手只是时间问题。不仅仅是高通,博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自研芯片取代。
在苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结之际,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受雅虎财经采访时提到,公司不再将苹果的业务视为未来发展的关键依赖,并试图向投资者证明其长期战略的独立性
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