台积电的2nm芯片制造工艺良率已超过90%,显示出其在先进技术方面的领先地位。在美国亚利利桑那州,台积电的工厂产能接近满负荷运行,订单源源不断,主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。
台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍,表明市场对2nm工艺有强烈需求。亚利桑那州工厂今年开始生产N4工艺芯片,即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片正在该工厂进行工艺验证,预计年底前进入量产阶段,苹果作为台积电的重要客户之一,也将成为首批接收者。
随着订单不断增加,台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到100%。目前每月生产15000片12英寸晶圆,并计划将产能扩大到24000片,这是该工厂的峰值产能。由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高,台积电可能会将芯片价格提高多达30%。
据海外媒体报道,台积电2nm芯片研发进展顺利,正按计划稳步推进,有望在2nm工艺节点竞争中抢占先机。AMD更是率先完成流片,领跑苹果与英特尔
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