某博主近日爆料称,有厂商正在测试搭载SM8850处理器(预计为第二代骁龙8至尊版)的新机的eSIM功能,但该功能是否会在国内上市尚不确定。此外,博主还透露iPhone 17 Air将取消实体SIM卡槽,以实现更轻薄的设计。
在一加员工蔡祖轩对该微博的评论中提到,随着5G时代的发展,移动设备可能会再次变得小型化和轻薄化。博主则暗示一加可能即将推出一款小屏手机。对于eSIM功能在中国市场的落地情况,博主表示已有一家运营商正在进行相关谈判。
此前有报道称,苹果iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro Max在尺寸上保持一致,但厚度不同。其中,iPhone 17 Air的厚度为5.5mm,而iPhone 17 Pro Max则为8.725mm。据多方消息,今年9月发布的四款新iPhone中,三款机型(包括iPhone 17 Pro/Max和iPhone 17 Air)将采用新的设计风格,标准版则继续沿用经典设计。
在智能手机市场持续追求更轻薄设计的潮流中,苹果公司即将推出的超薄版iPhone 17引发了广泛关注
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