报道称,在目前的原型机开发中,苹果工程师们仍然没有找到在iPhone 17 Air超薄机身里塞进SIM卡托盘的方式; ②除了卡槽外,摄像头、扬声器和通讯天线,也存在一定程度的妥协。
11月26日讯
在今年iPhone 16发布会之前,经常看爆料的全球科技和消费股投资者就知道明年iPhone 17系列里会有一款“超薄”手机,被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
然而根据科技媒体The Information周一的报道,
除了“机身只有5-6毫米厚”之外,超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协,与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进SIM卡托盘的方式
除了“机身只有5-6毫米厚”之外,超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协,与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进SIM卡托盘的方式
。
考虑到目前任何国行版本的手机都必须有实体SIM卡插槽,这恐怕会是苹果工程师们势必要克服的难题——总不能为了一个卡槽,直接放弃一款新机在中国大陆市场的份额吧?
作为对比,iPhone 6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9毫米。今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米,13英寸版的M4 iPad Pro厚度为5.1毫米。
据悉,
随着超薄版iPhone 17上市,明年将不会有iPhone 17 Plus
随着超薄版iPhone 17上市,明年将不会有iPhone 17 Plus
,但这两者显然不是互相取代的关系。
“超薄”的代价
据知情人士透露,目前这款名为iPhone 17 Air的手机,正在富士康进行早期生产试验,最近刚从“原型机-1”升级到“原型机-2”。
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