苹果公司在iPhone 16e上推出了自研的5G调制解调器芯片C1。这一成果经历了多年努力,2019年夏天苹果以约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务,为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。尽管如此,C1芯片在速度上不及高通产品,也不支持最快的高频毫米波信号。
尽管存在这些局限性,苹果采用自研调制解调器仍带来显著优势,包括降低成本和提升设备电池续航能力。据彭博社报道,苹果正在测试下一代C2和C3 5G调制解调器。C1芯片将在今年再次应用于超薄版iPhone 17 Air,这是该机型能够实现极致轻薄设计的关键因素之一。不过,iPhone 17系列的其他机型仍将搭载高通骁龙调制解调器,也可能采用联发科的5G调制解调器芯片。
预计C2芯片将于明年首次搭载于高端iPhone 18机型,并有望支持毫米波信号。C3芯片则计划于2027年推出,届时苹果预计其自研5G调制解调器芯片的性能将超越高通同类产品。苹果的最终目标是将5G调制解调器与主处理器集成在同一芯片中,这一目标最早可能在2028年实现。
值得注意的是,在iPhone 16e发布会上,苹果没有像以往那样大力宣传C1芯片的性能。这可能是为了避免引起高通的注意并要求支付专利费,同时避免外界注意到C1芯片性能远不及高通当前的骁龙5G调制解调器。此外,苹果可能担心YouTube上的内容创作者会展示C1芯片与其他iPhone机型中高通调制解调器的性能差距。
一旦苹果认为其自研5G调制解调器达到了理想状态,这将是苹果在芯片设计领域成为领导者的新篇章。多年来,苹果已成功设计了自己的A系列智能手机处理器、M系列电脑和平板处理器,如今又推出了C系列移动调制解调器芯片。今年晚些时候发布的iPhone 17系列还可能用苹果自研的Wi-Fi芯片取代博通的相应组件,进一步扩大其在芯片领域的自主设计能力。
业界称苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能,其中2nm产能预计最快有望于明年iPhone17Pro全面导入。
2024-09-18 13:39:03曝苹果17pro将引入2nm芯片苹果已经开始量产M5系列芯片,预计将在今年下半年由iPad Pro首发搭载。这款芯片采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,相比之前的工艺,性能提升了5%,功耗降低了5%-10%
2025-02-06 08:06:55曝苹果M5芯片开始量产苹果计划在今年上半年推出全新的Mac Studio,标准版将搭载M4 Max芯片,高配版则会首发M4 Ultra芯片
2025-01-13 11:17:54曝苹果最强芯片M4Ultra今年登场天风国际分析师郭明錤表示,苹果计划在2025年下半年推出的新产品,如iPhone 17,将采用自研的Wi-Fi 7芯片。这些芯片将基于台积电N7工艺制造
2024-11-01 09:57:06曝苹果2025新品用自研芯片近日,自媒体博主极客湾发布了一条采访视频走红网络,视频中采访了苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji。
2024-09-14 11:20:15苹果芯片负责人国内首次对谈