美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂产业链受创深远

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2024-12-27 08:39:38 锦缎研究院

美国科技铁幕重伤欧美芯片大厂！以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析。

美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂

秉承“小院高墙”思维的拜登政府在权力交接之前再次拉高“科技铁幕”。12月2日，美国商务部工业与安全局发布半导体出口管制新规，新增140个实体清单，涵盖中国的设备厂、晶圆厂甚至投资公司。本轮限制重点针对国产设备和HBM领域，新增的关键规则包括：进一步削弱大陆先进制程半导体，对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具（EDA）实施新的管制，影响涉美供应商采购；对高带宽存储器（HBM）实施新的出口管制，限制独立HBM出口而豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，所有内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口都将受到限制。

美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂产业链受创深远

美国连续三次以国家安全为由，收紧对中国半导体产业的出口，面对美国非市场管制政策步步紧逼，国内半导体产业也在进一步深化独立自主。这次限制被业内人士视为催化剂，推动国产化率提升。

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根据经济学原理，任何看似“合理”的非市场化行为都会损害效率。尤其是半导体产业早已实现全球化分工，强行断链只会增加产业链摩擦成本。以智能手机芯片为例，欧洲公司提供IP架构设计，美国公司提供EDA软件和芯片设计方案，美、日、欧提供关键半导体设备材料，主要由中国台湾、韩国和中国大陆的晶圆厂制造，马来西亚进行封装，最后在中国大陆组装智能手机。这种分工方式是效率最高的，最终支撑起高达5000亿美元的智能手机市场，消费者可以用便宜的价格享受复杂科技产品。

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