美国设卡阻挠中国再造台积电
12月2日,美国对中国芯片的新一轮禁令正式公布。美国商务部发布了两份总计210页的出口管制文件,涉及具体的出口管制条例调整和实体清单更新。此次实体清单中包括了中、日、韩三国共140家企业,其中中国芯片企业占130多家,名单长达58页,新规将于本月内生效。
本轮出口管制条例调整主要针对两大主题:限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片,以及遏制中国的先进芯片制造能力。虽然此前有传言称台积电将停止为大陆提供7nm AI芯片代工服务,但此次文件中并未直接提及这一点。
由于此前多家外媒的报道,业内对禁令早有预期。禁令发布后,相关企业和机构迅速开始梳理公告信息,并在社交媒体上逐一核实实体清单中的公司。对于那些曾被猜测会上榜但最终未出现在名单中的企业来说,这无疑是一个好消息。
这次“芯片禁令”对中国芯片产业的影响可以从多个方面来看。首先,美国商务部工业与安全局(BIS)在过去几年中通常在10月发布对华半导体管制新规,今年因选举影响而推迟。新规强化了对高带宽内存(HBM)的管制措施,特别是针对人工智能领域。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器,通过CoWoS等先进封装技术,可以大幅提升并行计算的带宽,同时降低能耗。因此,HBM芯片也成了新的管制对象。
此外,新规还增加了两个新的外国直接产品规则(FDPR),适用于先进芯片制造设备,进一步限制了中国先进制程芯片的制造能力。过去,美国出口管制规则规定,外国产品出口到中国时,只有当其中含有受到美国许可证管控的成分超过总价值25%才需要获得美国许可证。然而,根据新的FDPR,无论哪个国家制造的设备,只要使用了特定的美国技术和软件,或者含有利用美国技术或软件的部件,都受到相应限制。
除了对HBM和FDPR的限制,用于先进芯片制造的设计工具(EDA)的限制也被加强。尽管EDA工具早已受到严格控制,但由于其特殊性,此次新规对其授权密钥和设计用途进行了更严格的审查。
整体来看,这一轮“芯片禁令”对中国芯片产业的影响深远。尽管短期内可能会出现一些困难,但从长远来看,这种管制反而可能加速中国国产自研的进程。许多企业已经适应了这种环境,并通过囤积设备等方式提前应对。从业者的普遍态度是,这种管制会变相加速国产化进程,之前的SoC和现在的GPU都在用实际行动证明这一点。因此,面对层层加码的出口管制,也不必过于悲观。
美国设卡阻挠中国再造台积电。
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