高盛集团也在最近的一份报告中预测称,尽管大部分产能扩张仍将集中于老一代半导体,但到2030年,中国的通用芯片自给率将提高到40%,几乎是2025年的两倍。
美方自然不愿承认在严厉打压下,中国在半导体领域仍然取得了进步,不断找补称若没有荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机,中国在芯片制造上难有作为,同时加强胁迫盟友遏华的力度。
注意到中方最新动态的彭博社则认为,中国在这一领域似乎也取得了显著进展。文中提到,上个月中国工信部印发重大技术装备推广应用指导目录,其中包含了分辨率≤65nm的氟化氩光刻机,而此前中国最先进的国产设备只能达到约90nm。
中国工信部官网截图
美国知名商业战略顾问公司奥尔布莱特石桥集团(Albright Stonebridge Group)负责中国和技术政策的特里奥罗(Paul Triolo)认为,美国的出口管制“极大地刺激”了中国企业之间的合作。他说,虽然华为目前的人工智能芯片还无法与英伟达和苹果公司的相提并论,但“其性能已足以满足许多应用领域的需求”。
特里奥罗指出,中国在在制造工艺方面取得了重大进展,最大限度地减少了对美国工具的使用,“这一过程将是缓慢且富有挑战性的,特别是美国将继续加大对工具制造商和前端制造设施控制力度的情况下。”
眼下,美国立法者正在推进更多措施以围堵中国的技术发展,越来越多的产品和服务被美国划进了所谓“国家安全威胁”的范畴。彭博社直言,美国这一疯狂行径,正使其变成“全球的异类”。
香颂资本执行董事沈萌相信,“美国遏制中国的努力在短期内会有一定效果,但从长远来看,中国一定会找到新途径绕过限制。”
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