中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光！

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2024-05-30 08:20:24 芯智讯

中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光

马来西亚总理安瓦尔在周二的“2024年东南亚半导体展”启动活动上，揭晓了马来西亚的“国家半导体产业战略”（NSS），旨在通过至少250亿令吉（约53亿美元或385.3亿元人民币）的直接补贴，激发半导体行业的投资热情，目标是吸引总计至少5000亿令吉（约1062亿美元或7705亿元人民币）的国内外资本注入。这些投资将集中于芯片设计、先进封装技术和半导体制造设备等领域。

马来西亚期望借助这笔53亿美元的补贴，带动近10倍规模的半导体投资，利用其在半导体产业链的关键位置和成本效益，特别是在全球科技竞争和地缘政治紧张局势下，成为半导体企业多元化布局的战略要冲。

该战略分为三个阶段执行：初期聚焦于现有半导体组装和测试的现代化；第二阶段转向高端逻辑与存储芯片的设计、制造与测试；最终阶段则是加强投入，助力本土企业成长为顶级的半导体设计、先进封装及制造设备供应商。伴随这一战略，政府设定了五个具体目标，包括吸引巨额投资、培育本土芯片设计与封装企业、建立全球研发中心、提升工程师技能，以及确保财政激励措施的落实。

安瓦尔总理还提到，国家半导体战略任务组将与相关部门紧密合作，以创新驱动半导体技术的商业化，确保战略文件的灵活性和适时更新，旨在通过半导体产业使马来西亚成为全球技术领域的关键角色。

马来西亚虽非传统科技大国，却已是全球主要的半导体出口国之一，尤其在封装测试领域占据重要地位。据统计，马来西亚在全球封装测试市场中占13%，仅次于东南亚整体的27%份额。近年来，受新冠疫情影响及中美芯片竞争加剧，全球半导体供应链调整，马来西亚因制造业集群优势而吸引更多投资，多家国际半导体巨头在此扩增产能或建立新厂，如英特尔、英飞凌、日月光等。中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光。

此外，马来西亚正通过新的工业总体规划（NIMP）2030，推动半导体产业前端能力的扩展，如芯片设计和晶圆制造，而NSS的推出是对这一长期规划的强化和资金保障。安瓦尔总理表达了对马来西亚成为半导体产业中立、不结盟生产地的愿景，呼吁各界参与，共同塑造一个更加包容、弹性和具有影响力的全球半导体未来。

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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