制造工艺领域进展
早在2021年,英特尔CEO帕特•基辛格宣布了“IDM 2.0”战略。伴随着IDM 2.0转型的顺利进行,英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式。在全新的“内部代工模式”(internal foundry model)中,英特尔制造部门的损益(P&L)将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。简而言之,英特尔的产品业务部门与制造部门的关系类似于客户和代工厂。
在2023年第四季度,英特尔代工服务方面取得了如下进展:
Intel 3工艺成为向英特尔代工服务客户提供的首个先进制程节点;
开始安装业界首个高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻系统,以应对Intel 18A制程节点之后的挑战;
在客户方面,一家新的高性能计算客户将采用英特尔代工服务制造其设计的芯片,使得将采用Intel 18A制程节点的外部设计客户数量达到4个;
先进封装方面,英特尔代工服务新增三家客户,2023年总共新增五家客户;
UMC和英特尔宣布在英特尔位于美国亚利桑那州的Ocotillo技术制造基地合作开发新的12纳米制程平台;
Valens Semiconductor宣布与英特尔代工服务合作,将使用英特尔的先进技术制造其MIPI A-PHY芯片组;
2024年1月开始实施全新内部代工模式,旨在提高透明度、加强责任监督并关注成本。
产品领域进展
在2023年第四季度,英特尔在产品领域取得了以下进展:
加速迈进AIPC时代,正式发布基于Intel 4制程工艺打造的英特尔酷睿Ultra处理器;
发布了英特尔酷睿第14代移动和台式机处理器家族,包括专为游戏玩家、创作者和专业人士打造的全新HX系列移动处理器;
第四代英特尔至强可扩展处理器自发布以来,已出货超过250万片;
原标题:国家统计局:2023年中国GDP超126万亿元 同比增长5.2%中国经济网北京1月17日讯 据国家统计局网站消息,2023年
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