还有一类只制造、不设计的芯片代工厂，这就相当于按照图纸盖房子的施工队。对台积电来说，它负责的就是代工组装这个环节。

这意味着，海思和台积电分工不同，无法相互替代。

将设计变成实物的过程叫作晶圆代工。与服装加工、房屋建造不同，晶圆代工厂看似处于产业链的低端，但技术却相当高，是纳米级别的操作。

而台积电不仅是晶圆代工模式的首创者，也是这一领域公认的“领头羊”。作为全球最大的晶圆代工半导体制造厂，台积电在2018年上半年的全球市场占有率甚至达到56%。

能占据一半以上的全球市场，当然还是归功于它牛逼的芯片制造技术。

还是以华为P30使用的7纳米制程芯片为例。既然海思是设计公司，那么国内有没有与类似台积电的晶圆代工厂呢？

当然有，中芯国际就是这样的企业，但不得不说，它在技术上还跟台积电差了一大截。

最直观的例子就是，中芯国际预计今年量产14纳米制程芯片，12纳米工艺开发刚刚进入客户导入阶段。这是什么概念呢，就是只能支撑华为目前的中低端机型。对于P30，还有将来的Mate30这种高端旗舰机型无济于补。

有业内人士分析，尽管中芯国际“下一代研发进度喜人”，但这下一代是10纳米还是7纳米还未透露，至于到量产，还是需要几年时间。而台积电的5纳米已顺利试产并计划明年量产了。

可能切割吗？

面对美方的来势汹汹，华为不会没有一点准备，但这场战役中一大不确定性来自台积电。

美国人必然会给台湾和台积电压力，这就非常考验台积电管理层的判断水平了，在历史的十字路口，台积电能否做出正确的选择？

从目前的情况看，台积电在5月17日晚上率先表示：“内部已建立一套完整系统，经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为；不过，后续仍将持续观察与评估。”

可以看到，台积电的态度是积极又谨慎的，对后续发展还要继续观察及评估，

对于台积电来说，华为是它的大客户之一，如果可以，它当然愿意远离政治，好好做生意。但现实情况是台积电芯片组装过程所需要的设备、技术和工艺等，都掌握在欧美手中。如果美国继续对华为极限施压，台积电很可能退无可退。

首先，我们知道，光刻机是制造芯片的关键设备，而台积电的光刻机几乎都是从欧美进口的。

目前全球半导体前道用光刻机的生产厂商主要有ASML、Nikon和Canon，其中尤其以ASML为佳，一家独占7成的市场。

要知道，欧美在卖这些设备出去的时候都是要求签很多限制性条款的，比如说发生什么情况你要怎么做，如果你违约，诉讼能够告到公司破产为止。台积电也签了这样的协议，因此欧美如果援引限制条款不让台积电代工的话，台积电无法拒绝，否则将面临巨额诉讼。

第二，组装是个很复杂的流程，而台积电现在组装涉及到的工艺专利又牢牢掌握在英国ARM公司那边。而ARM公司也在去年美国制裁中停止了与zhongxing的商业往来与合作，因此一旦欧美想在组装工艺上施压，台积电很可能无计可施。

最后，从台积电的股权占比来看，它还是一家主要由欧美财团控股的企业。台积电起初是飞利浦公司在台湾建立的合资工厂，后来飞利浦逐渐退出，不断又有新的西方财团注资，逐渐形成现在的股东格局。

因此，如果我们做最悲观的推演，台积电这家从各方面都受制于欧美的芯片代工厂，存在顶不住压力的可能性。