特约作者 路漫漫／文
丹邦科技（002618.SZ）主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。2011年9月IPO募集资金5.2亿元，2013年9月增发融资1次，募集资金6亿元，累计募集11.20亿元。虽然巨额资金到位，但丹邦科技并没有交出靓丽的成绩单。上市6年（2011年至2016年）累计实现净利润3.45亿元，年均净利润5750.50万元，仅比上市前2010年的净利润5268万元高出482.50万元。2016年的净利润更是低至2458.99万元。
招股书显示，丹邦科技作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，具有显著的业务竞争优势。竞争劣势主要为资本实力不足及产能不足。那么，在巨资到位之后，固定资产暴增，产能暴增之后，丹邦科技的业绩为何没有明显起色？
募投项目故事难圆
丹邦科技IPO募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封”总投资4.25亿元，项目建设期3年。截至2012年年底，已经投入4.26亿元。2013年6月30日，达到预定可使用状态。
2013年，丹邦科技又开始讲第二个故事：微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化，并为该项目非公开发行募集资金总额6亿元。截至2014年年末，已经投入5.71亿元。
这两次募投项目如果顺利实施的话，丹邦科技年净利润可以达到3.5亿元。但2016年丹邦科技净利润不足2500万元。在当年年报中，丹邦科技称，受国内外宏观经济形势的影响，公司2016年全年的经营出现了较大的困难。
两次募投项目均由子公司广东丹邦来负责实施。2012年至2016年，广东丹邦的营业收入分别为零、919.94万元、2.35亿元、2.32亿元、1.49亿元，净利润分别为-497.07万元、-1659.65万元、2745.95万元、3581.62万元、1695.92万元。
研发支出与业绩的跷跷板游戏
从2008年至2011年，丹邦科技研发投入快速增加，从1241.47万元增加至3250.43万元，占营业收入比例从7.24%提升至12.08%。
但2012年、2013年，丹邦科技的研发投入突然锐减，分别投入1535.35万元、1561.56万元，占营业收入比例分别为6.30%、5.45%。通过大幅减少研发投入，丹邦科技净利润保持稳定，2012年、2013年净利润分别为5563.18万元、5241.52万元。且顺利在2013年再次定向增发融资6亿元。
2014年迎来爆发性增长，营业收入同比增长75%，研发投入3301.10万元，净利润创下历史新高，但控股股东开始减持套现。
2015年营业收入回落，研发支出继续增加，净利润下滑，为了让业绩看起来下滑没那么厉害，丹邦科技打起研发投入资本化的主意，将其中的1657.99万元资本化。
2016年营业收入锐减，研发投入增加292.75万元，资本化金额高达3352.88万元，这样丹邦科技才实现净利润2458.99万元，可以说，没有研发投入资本化，丹邦科技难以盈利。
汇兑损益、销售费用都可做文章
上市以来，丹邦科技一直盈利。汇兑损益帮助极大。2014年，汇兑损益为89.45万元，而2015年为-2087.69万元、2016年为-2183.32万元，这两年单单汇兑损益就贡献2000万元利润。扣除研发投入资本化及汇兑损益的影响，丹邦科技2015年净利润同比锐减六成以上，2016年更是亏损数千万，而不是盈利数千万。2016年，丹邦科技靠研发投入资本化3353万元及汇兑损益-2183.32万元，才得以实现净利润2459万元。
2017年上半年，汇兑损益从2016年同期的-975.98万元变成了624.32万元。不过，研发投入方面可以继续大做文章，从2016年同期的2441.04万元减少至2122.72万元，这样又增加数百万元利润。
另外，从销售费用上也可以做做文章，尽管营业收入从2016年上半年的1.06亿元增长至2017年上半年的1.49亿元，增幅40.35%，而销售费用锐减一半以上，从370.67万元锐减至171.95万元，其中，工资薪酬减少近五成，快递费、运输费减少约六成。
2015年年报显示，销售人员22人，以此大概测算2016年上半年的平均每个销售人员每月的职工薪酬为9892.96元。2016年年报显示，销售人员24人，以此数量大概测算2017年上半年的平均每个销售人员每月的职工薪酬为4969.75元。2017年上半年营业收入大增，为何销售人员薪酬反而锐减一半？
2011年至2016年，按各年末的销售人员数量和销售费用中的职工薪酬测算，人均职工薪酬分别为11.49万元、11.92万元、15.44万元、15.43万元、18.48万元、11.67万元。2013年，营业收入仅仅增长17.68%，净利润下降5.78%，而人均职工薪酬大增三成。2014年，营业收入及净利润大增近八成，销售人员的人均职工薪酬反而未能同步增长。2015年，营业收入及净利润大幅下滑，而销售人员的人均职工薪酬却又增加。
固定资产大幅增长
上市后，丹邦科技每年都有巨额的固定资产支出。2011年至2016年，购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金累计16.22亿元。固定资产原值从2010年年末的4.33亿元，暴增至2016年年末的14.12亿元，在建工程从零暴增至5.39亿元。机器设备的原值从2.82亿元暴增至8.78亿元。然而，2016年，营业收入只有2.71亿元，比2010年仅仅增加6509万元。当然，营业收入也曾在2014年、2015年出现高光时刻，分别为5.02亿元、4.19亿元。
此外，还预付大量设备款。2010年，预付款项只不过4507.55万元，到了2016年年末暴增至1.30亿元，其中预付款项第一名金额1.24亿元，占比95.27%，款项性质为预付设备款。
尽管巨额投入并没有带来多少增量收入，还增加了折旧及负债，但丹邦科技却乐在其中。2017年上半年，购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金高达1.33亿元。在收入增幅不大的情况，每年都有巨额的固定资产支出，难以理解。尽管固定资产已经面临巨额减值损失风险，但2017年6月末，丹邦科技并没有计提一分钱固定资产减值准备。固定资产减值损失是否充分计提只不过是表面问题，而背后涉嫌虚增经营性现金流入同时虚增投资性现金流出来虚增固定资产。
产能已经闲置，为何还要不断增加新的产能？更何况，丹邦科技资金紧张，不断增加银行借款。虽然长期借款从2010年年末的2.60亿元减少至2016年年末的1.7亿元，但同期的短期借款从零飙升至4.7亿元；有息负债从2010年年末的2.6亿元暴增至2016年年末的6.4亿元。
同行业上市公司也在加大投入，但营业收入却是稳步增长。兴森科技（002436.SZ）的营业收入从2010年的8亿元暴增至2016年的29.4亿元；同期，沪电股份(002463.SZ)从近30亿元增加至近38亿元。
2014年冲业绩
2014年，公司营业收入和净利润同比增长七成以上，与此同时，应收账款也大增，首次突破亿元大关，2014年年末高达2.11亿元。这一年过后，营业收入大幅下降，但应收账款反而大幅增加，2015年年末为2.69亿元、2016年为2.66亿元。2016年，营业收入比2010年增加了6509万元，但应收账款增加了2.2亿元，坏账准备计提比例仅仅7.18%。
应收账款到底能否收回？坏账准备是否足够计提？这就是2014年冲业绩的后遗症。
营业和利润不同步的2015年
丹邦科技2015年的业绩有点奇特，四个季度营业收入分别为1.04亿元、1.05亿元、1.04亿元、1.06亿元，相差无几。而招股书显示，柔性印制电路板行业的下游应用领域如手机、笔记本电脑、液晶电视、通讯设备等电子信息产品的消费季节性特征较为明显，通常每年第一季度为淡季，第四季度为旺季。
在净利润方面，差异比较大。四个季度分别为923.33万元、1982.57万元、2301.56万元、1479.49万元。
丹邦科技在年报中表示，由于宏观经济预期下调，海外客户自身业务市场萎缩导致公司订单减少，公司经营发展遇到了一定的困难与挑战。但这个理由，似乎不足以说明营业收入和净利润为什么如此不同步。
年年岁岁都有巨额预付设备款
预付款项暴增从第二次融资到位后开始。2012年年末，预付款项为7818.43万元，2013年年末飙升至2.67亿元，其中一年以上的预付款6791.73万元；2014年年末为2.85亿元，其中一年以上的预付款1.18亿元；2015年年末为7438.42万元，其中一年以上的预付款6558.51万元；2016年年末为1.30亿元，其中一年以上的预付款454.80万元；2017年6月末为394.74万元。主要是预付设备款，什么设备需要提前一年预付，且金额不小？
兴森科技2016年营业收入是丹邦科技的11倍，2016年年末，固定资产加在建工程的规模略大于丹邦科技，但从2011年以来，预付最多的是2012年的1.19亿元，其余年度预付款项不超过5000万元，一年以上预付款不超过千万。沪电股份2016年营业收入是丹邦科技的14倍，2016年年末，固定资产加在建工程的规模是丹邦科技1.88倍，但从2011年以来，预付款项不超过1500万元。
丹邦科技2014年年报出现预付技术服务费240万元，直到2017年半年报，这笔费用依然一分不少。三年多过去了，难道技术服务还没有提供吗？
再看看预付款第一名情况，预付款项暴增的2013年末预付WERTERN JAPAN TRADING CO.,LTD设备款1.69亿元，占比63.13%，而2014年年末预付2.77亿元，占比97.24%，没有披露单位名称及款项性质。2015年年末预付设备款6136.19万元，占比82.50%。2016年年末预付设备款1.24亿元，占比95.27%。
2017年6月末预付设备款2.17亿元，占比95.02%。定向融资的“PI膜生产线”的故事还没有讲完，丹邦科技的新故事已经悄然上线了。2017年半年报显示，在建工程新增了“TPI 薄膜碳化技术改造”，预算5.71亿元，2017年上半年投入516.69万元。此外，在建工程还包含之前的工程，“PI 膜生产线”预算6亿元，2017年6月末，已经投入5.49亿元；“办公楼及厂房”预算200万元，2017年6月末，已经投入125.22万元。
2017年6月末，丹邦科技的货币资金只有1.70亿元，而短期借款和长期借款的合计金额高达7.8亿元，比2016年年末增加了1.4亿元。丹邦科技的融资这么多还是不断增加负债，按照这样大搞工程的做法，第三次融资迫在眉睫了。
讲故事、高分配、频套现
创始人之一益关寿持有丹邦科技9.5%股份，从上市第二年就开始不停套现。2012年年报显示，第十大股东持股数量200万股，而益关寿已经不在前十大股东之列。如果益关寿已经清仓减持，则套现金额超过2亿元。
2014年，公司业绩创下历史最佳后，控股股东丹邦投资集团于2015年3月9日、3月16日通过大宗交易方式累计减持其持有的公司无限售流通股1200万股，减持股份占公司总股本的6.58%，减持均价32.61-33元。因丹邦投资集团在减持公司股份达到5%时未按照相关规定及时履行报告和信息披露义务，自2015年3月19日起至2015年4月17日，深圳证券交易所限制丹邦投资集团的相关公司证券账户卖出“丹邦科技”股份。
限制时间一过，当年5月13日，丹邦投资集团又通过大宗交易方式减持其持有的公司无限售流通股600万股，减持均价44.38元。
2015年3月至5月，两个多月套现1800万股，入账6.6亿元。此时，丹邦科技2015年第一季度营业收入及净利润分别增长54.16%、43.10%。而第二季度营业收入增长10.54%，净利润下滑7.47%；第三季度营业及净利润分别下滑27.40%和20.27%，第四季度营业及净利润分别下滑46.03%和56.71%。套现与业绩变脸配合完美。
因市场股灾原因，丹邦投资集团承诺未来6个月内（即2015年7月10日-2016年1月10日）不通过二级市场减持公司股份。但解禁期过后，丹邦投资集团又开始套现，计划自2016年5月10日起未来6个月内减持公司股份不超过总股本的10%。丹邦投资集团此时持有公司30.18%的股权，均为无限售流通股。
为了这次减持，既然业绩大幅下滑，就从分配方面大做文章。丹邦科技2016年上半年破天荒实行10股转增10股，股价创下历史新高。
不过，该减持计划并没有实施。公告解释，控股股东丹邦投资集团原计划减持公司股份进行项目投资，因投资项目方案需要相关部门确认，投资项目尚处于评审阶段，现决定终止以上股份减持计划。重新减持计划是，自公告之日（2017年3月3日）起两个交易日后的6个月内以减持公司股份不超过2700万股（占公司总股本比例的7.4%）。接着，2017年上半年来推出10股转增5股。
由于监管层对大股东减持的限制，丹邦投资集团短期内减持的愿望落空，仅略微减持后，就终止减持计划。
但丹邦投资集团又开始新一轮减持计划，自2017年9月1日起3个交易日后的6个月内减持公司股份不超过 2192万股（占公司总股本比例4%）。
丹邦科技的股价在2016年8月23日创下历史新高后不断下跌，目前已经跌去了六成。截至2017年6月末，每股资本公积1.3元及每股未分配利润0.69元，丹邦科技的分配招数还能用多久？
IPO的时候，丹邦科技大部分资产都已经抵押，甚至连天价专利也被质押，被称外界戏称“裸奔上市”。然而，几年过后，融资到位的丹邦科技，依然像上市前那样不可捉摸。
