与政策密集出台相同步，不少地方也在加快谋划千亿级的产业项目。8月25日，武汉提出将重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。重点建设国家先进存储产业创新中心、弘芯半导体制造产业园、武汉光谷集成电路产业园等重大项目。上海发改委日前也表示，新片区将聚焦集成电路、人工智能等产业引进国际前沿水平产业项目。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。

加强“资本和技术”双轮驱动

在业内看来，当前以5G、工业互联网为代表的新基建需要海量芯片作为支撑，集成电路产业正迎来新一轮发展机遇。下一步需进一步聚焦技术短板弱项，加大中长期资金支持鼓励创新。

“解决集成电路研发资金问题，长期稳定持续高强度的投入，是我国集成电路发展得以成功的根本道路。”中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军对《经济参考报》记者表示。他指出，从产业发展层面上看，无论是各地成立的产业投资基金还是科创板，已经使中国半导体产业投资具备了一定的基础条件。下一步需要国家战略引导下的资本和技术双轮驱动战略，增加在科技研发上的投入，特别是对未来10-15年的科技发展，应当给予更高的重视。同时进一步加快创新人才培养，提高人才的数量和质量，为行业发展提供动力。

中国银行研究院研究员范若滢表示，需进一步加快我国多层次资本市场建设，完善集成电路科创企业成长壮大的融资渠道。以科创板改革为契机，建立起向科创企业精准输送金融血液的对接机制。

在巩固壮大集成电路产业规模的同时，需要进一步聚焦短板弱项，支持关键核心技术攻关。魏少军指出，下一步需要努力在关键设备、基础材料、工具软件以及特色工艺等方面实现重大突破，打造更优的创新环境，构建更完善的产业生态。与此同时，地方应因地制宜，强化统筹协调，尊重市场规律和技术路线，有序推进集成电路产业布局，推动集成电路产业真正走上可持续发展之路。（记者郭倩）

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