打造“芯”高地竞相出炉资金人才支持细则

多地积极绘制集成电路高质量发展路径图

2020世界半导体大会26日开幕。记者从会上获悉，上半年新冠肺炎疫情影响下，我国集成电路产业依然保持快速增长，上半年销售额同比增长16.1%。相关部门正加快部署，引导创新要素投向核心技术攻关，进一步完善税收优惠政策，支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高中长期贷款等支持企业创新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成电路高质量发展路径图，谋划一批千亿级产业项目，进一步完善资金、人才支持细则，培育创新生态链，加速打造中国“芯”高地。

多重利好政策密集释放

作为信息产业的重要支撑，集成电路产业是引领新一轮科技革命的关键力量，当前正迎来多重利好政策密集释放。

8月初，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。工信部部长肖亚庆近日在调研时指出，要支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备。央行日前也表示，鼓励金融机构加大对集成电路、生物医药等重点领域信贷支持；鼓励集成电路、人工智能重大项目单位和投资主体通过企业债券融资。

记者从会上获悉，上半年虽受新冠肺炎疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长。今年1至6月销售额达3539亿元，同比增长16.1%。不过业内也指出，集成电路是创新驱动发展的产业，技术创新周期长，需要长期稳定的资金支持。技术创新投入低、企业研发投入资金不足仍是制约产业发展的关键瓶颈。

围绕支持产业创新，更多政策有望加速落地。工信部电子信息司副司长杨旭东在会上透露，将加快科技成果转化和推广应用，完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。强化企业市场主体地位，支持企业增加研发投入，引导产业优化布局，推动要素有序流动，提高资源配置效率。贯彻落实集成电路企业的创新政策，完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策。支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。

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