“新基建提速为我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇，国内市场对第三代半导体材料和器件的需求快速提升，终端应用企业也在调整供应链，扶持国内企业，此前难以进入供应链的产业链上中游产品将获得下游用户验证机会，进入多个关键厂商供应链。”第三代半导体产业技术发展战略联盟秘书长于坤山说。

近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告（2019年）》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

面对难得机遇，于坤山建议，我国第三代半导体产业更应脚踏实地，行稳致远。“过去几年政策资源大量倾斜，多地将第三代半导体列为重点支持产业，多措并举招揽项目，也造成了一些低水平的重复。鉴于此，各地在大力支持产业发展的同时，还需关注协调、错位发展，做好项目甄别，结合地方已有产业、人才和资源优势，考虑财政承载力和政策成本收益率，因地制宜配套政策。”

此外，第三代半导体产业近两年市场高速增长主要得益于国家对半导体产业自主化的大力提倡所获得的资本进入，以及碳化硅、氮化镓器件在新能源汽车、5G、数据中心等领域的新应用，但当前经济下行导致消费电子、汽车乃至工业电机等各类产品市场下滑，出口受阻，下游需求萎缩，“行业应苦练内功，不断提升产品性能和竞争力，深挖创新性应用，在拓展增量市场的同时不断扩展在存量市场的渗透率，促进第三代半导体产业良性、可持续发展，同时还要面对‘为抢占先机超前投入，但市场的启动往往低于预期’这一矛盾，把握好产业发展的节奏。”于坤山强调。

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