二、主要任务
（一）加强创新平台建设
1.任务目标。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新平台，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈，完善系统性知识产权布局，努力改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。
2.实施内容。支持建设集成电路创新研究院，瞄准世界前沿集成电路技术开展研发，促进创新成果落地转化。支持骨干芯片制造企业联合清华大学、北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心，开展特色产品工艺技术研发、知识产权库开发建设、国产装备与材料研发与验证。支持创新平台与行业企业开展全方位合作，推进先进技术应用和产品孵化，提升对产业技术发展的服务能力。
（二）实现核心设计技术创新突破
1.任务目标。提升本市集成电路设计业规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，在高端通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域实现关键技术突破。聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局。
2.实施内容。每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入，鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目。鼓励骨干企业建立海外研发基地，与海外企业或研发机构开展多层次合作。支持骨干企业建立新兴领域专项基金，与产业联盟、产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域，抢占未来发展制高点。建立集成电路设计产业服务体系，持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能。支持发展集成电路产业知识产权联盟、技术服务平台等产业支撑平台。
（三）促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展
1.任务目标。骨干设计企业与制造企业加强战略合作，代工企业国产客户比重提高，集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善。优势应用领域企业与芯片设计企业、制造企业形成联动。
2.实施内容。发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势，支持制造企业知识产权库建设，提高对国内设计企业的服务能力。推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统（MEMS）产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造（IDM）项目建设。发挥第三方公共服务机构作用，搭建供需对接平台，创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境。
