当地时间3月16日,英伟达GTC大会在圣何塞SAP中心召开。会场的一半座位在黄仁勋演讲开始前两个小时就已经坐满。面对观众的热情,黄仁勋上台后开了个玩笑,提醒大家这是一场科技会议。

今年现场参加英伟达GTC大会的有3万多人,涉及AI基础设施、推理、机器人等领域的会议超过1000场。最受关注的是黄仁勋的演讲。外界猜测他将公布有关CPO、Groq芯片和新芯片架构的信息,这些信息确实在大会上有所提及,但并非全部内容。黄仁勋强调了英伟达正在努力进行的协同设计和垂直整合,以及与上下游的合作,涵盖了太空计算、自动驾驶等业务。

Rubin是英伟达当前正着力推动上市的芯片平台。此前黄仁勋已在CES上介绍了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机等六颗芯片,此次首次亮相的是Groq 3 LPU。据介绍,Groq芯片正在全力生产,下半年将发货,由三星代工生产。

关于Rubin平台中的CPU芯片,英伟达介绍称这是全球首款专为智能体AI和强化学习打造的处理器,效率是传统机架级CPU的两倍,计划部署的云服务提供商包括阿里巴巴、字节跳动、Cloudflare等。至此,Rubin平台的芯片扩充至7颗,还包括5个机架,共同组成一台AI超级计算机。其中,Groq 3 LPX机架为智能体系统低延迟和长上下文需求设计,配备256个LPU,有128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽,将在今年下半年集成到下一代Vera Rubin AI工厂中。
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