马斯克对中国的新能源产业和芯片行业表示了高度关注。他认为未来3-5年内,中国本土的芯片生产在原始计算能力方面有望与台湾公司相匹敌,尽管能效可能略差。
马斯克指出,目前缩小芯片尺寸的收益正在显著递减,有些如SRAM根本无法缩放。从他的观点来看,他认为国内的芯片生产在未来几年内会有重大突破,但顶尖工艺上可能会落后于台积电。不过,这并不意味着国产芯片不能在性能上领先世界,尤其是在规模上。虽然能效稍低可能导致能耗较高,但中国在电力供应方面的优势可以弥补这一不足。
对于AI行业而言,未来的竞争将更多体现在集群能力上。即使国内的AI芯片单个性能不如NVIDIA,通过万卡、十万卡甚至百万卡互联后,总体性能仍有可能领先。华为的超级群已经验证了这一点,其他公司也有可能跟进。
至于普通消费者所需的CPU、显卡、内存和SSD等芯片,虽然国产显卡在未来几年内可能难以达到RTX XX90/80级别的水平,但达到XX70级别的性能依然有市场。同样,CPU如果能达到U7、R7级别的性能,也能够满足大部分用户的需求。毕竟,旗舰级产品在市场上的占比并不高。
特斯拉首席执行官兼SpaceX创始人马斯克日前宣布了建造“Terafab”芯片工厂的计划,引发多方关注。“要么我们建造Terafab,要么我们就没有芯片。
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