台湾将为美国贡献全球40%芯片产能 巨额投资背后
台湾将为美国贡献全球40%芯片产能 巨额投资背后。美国政府宣布将中国台湾对美出口税率降至15%，相比之前的约20%有所降低。作为交换，包括台积电在内的台湾半导体与科技企业需至少直接投资美国2500亿美元，同时中国台湾还需提供2500亿美元信用保证支持。
中国台湾省经贸工作小组代表郑丽君表示，由于中国台湾是美国第六大贸易逆差地区，逆差主要来自信息通信产品和电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此在谈判中聚焦对等关税并同美国贸易代表署及商务部进行了多轮磋商。最终，中国台湾同意以两类资本承诺投资美国：第一类为企业自主投资2500亿美元，涵盖半导体、AI应用等；第二类为政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元的企业授信额度，用于半导体及ICT供应链等领域。
美国商务部长霍华德·卢特尼克指出，在特朗普总统任内，目标是将中国台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国，并持续游说芯片制造“五五分”的构想，即美国和中国台湾各生产一半。
台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出大幅增长37%，创下历史新高。台积电在美国的投资将超过2000亿美元，已在亚利桑那州扩展为独立的超大晶圆厂聚落，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。目前，首座晶圆厂已于2024年第四季进入高量产阶段，第二座晶圆厂建造已完成，预计2027年下半年进入高量产阶段，第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。
尽管如此，台积电首席财务官黄仁昭强调，即便台积电产能加速移转，最尖端技术从中国台湾移往海外量产仍需至少一年以上时间。预计至2030年，台湾先进工艺产能占比仍达约85%，美国约15%。
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