在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。
传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响散热效果。热量散不出去会形成“热堵点”,严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直未能彻底解决,成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。
团队首创“离子注入诱导成核”技术,将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示,新结构界面热阻仅为传统的三分之一。基于该技术制备的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米,将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下,装备探测距离可显著增加,通信基站也能覆盖更远、更节能。
在芯片制造过程中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍了热量传递,成为器件性能提升的主要障碍
2026-01-17 13:19:34我国攻克半导体材料世界难题近日,黑龙江大学、清华大学和新加坡国立大学合作完成了一项突破性研究成果,并在《Nature》上正式发表
2025-11-27 14:34:59实现高效电致发光我国页岩资源储量位居世界前列,但绝大多数为陆相地层生成,开采难度远高于北美海相页岩,堪称“从石头缝里挤油”。古龙页岩油更是其中的“硬骨头”,独特地质条件使得传统勘探开发技术几乎全部失效
2025-12-23 12:21:18中国实现从石头缝里挤油1月10日,江苏省金融学会、西交利物浦大学和江苏省金科数字与科技金融研究院联合举办了全球抗量子里程碑成果发布会
2026-01-11 10:07:10刷新全球纪录京昆高铁西昆公司宣布,渝昆高铁重难点控制性工程彝良隧道已安全贯通。这一成就标志着中国在复杂地质条件下的高铁建设再次取得重大突破,为全线建成通车奠定了坚实基础
2025-12-10 18:11:07中国时速350公里高铁最长隧道贯通