徐直军：华为最大的杀招不是AI芯片超节点+集群算力解决方案

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2025-09-21 22:35:45 钛媒体APP

徐直军终于在2025年华为全联接大会上，表达了他这六年来的心声。会场灯光渐暗，大屏幕上浮现出“昇腾”字样时，现场没有预期中的热烈掌声，而是有人屏住呼吸，有人眼眶泛红。大家都知道昇腾芯片终将回归，但真正回归那一刻，感慨的情绪压过了兴奋。

华为公布了未来数年的AI芯片路线图，距离2018年发布昇腾310和2019年发布昇腾910已经过去了两千多个日夜。这段时间里，华为经历了生死沉浮。2019年美国制裁让供应链几乎一夜之间紧绷到极限，尽管如此，华为还是按计划推进昇腾910的商用发布，表现得云淡风轻。然而，压力无处不在，徐直军回忆道，当时不敢把昇腾910卖给互联网领域的客户，只卖给了国计民生领域的客户。制裁像暴风雨般打断了华为的节奏，从荣光到孤立，从掌声到质疑，华为的芯片之路几乎被判死刑。

度过难关后，华为推出了Mate 60、鸿蒙操作系统、MetaERP、高斯数据库等一系列产品。海思、云计算、数据中心、光通信等团队也在蛰伏中等待机会。今年三月，华为正式推出Atlas 900超节点，满配支持384卡，最大算力可达300 PFLOPS，是全球算力最大的超节点之一。CloudMatrix384超节点基于Atlas 900构建，广泛应用于大模型训练。

海外分析机构SemiAnalysis认为，虽然华为的芯片技术落后一代，但其自主研发的云端超级算力解决方案CloudMatrix 384却领先于英伟达和AMD的市售产品，在多项关键指标上展现出优势。徐直军表示，华为从光器件、光模块、互联协议到互联芯片全部重新定义和设计，因为海外企业一直想研究华为如何做到这一点。

时隔多年，徐直军再次与媒体对话，强调芯片不是华为AI算力的全部，“超节点+集群”才是核心战略。华为规划了Ascend 950系列、Ascend 950PR、Ascend 950DT以及Ascend 960、Ascend 970系列芯片，将以每年一代的速度提升算力，满足不断增长的需求。相比之前的版本，新系列引入了SIMD/SIMT新同构，支持更多数据格式，拥有更大的互联带宽和更高的算力。

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