台积电决定在2nm工艺生产线上放弃使用中国设备,背后的原因错综复杂。美国为了限制中国半导体产业的发展,提出了一项法案,规定接受联邦资金的芯片制造商不得使用中国设备。这项政策直接影响了台积电在亚利桑那州1650亿美元的投资计划。为了获得美国政府的补贴,台积电不得不遵循这一新规则。因此,从2025年4月开始,台积电将在其2nm生产线中全面停用来自中微公司和Mattson Technology等中国供应商的工具。特别是在蚀刻和薄膜沉积这些关键环节,迅速完成了设备替换。
除了政策压力外,技术因素也是重要原因。2nm工艺是目前最先进的技术之一,对设备精度要求极高。尽管中微公司的3nm刻蚀机已经通过了台积电的验证,但在更先进的2nm工艺所需的原子层蚀刻(ALE)技术方面,仍落后于应用材料和泛林集团等美国企业。因此,为了确保2nm芯片能够顺利量产,台积电选择与这些美国公司合作。
此外,台积电还采取了“双中心”布局策略,在台湾地区和美国同时建设2nm产能。台湾的新竹和高雄工厂预计在2025年下半年开始量产,月产能可达6万片晶圆,并采用美日欧供应商提供的顶级设备。与此同时,位于美国亚利桑那州的工厂计划于2026年投产,产能占比为30%,同样不使用中国设备,并且还配套建设了先进封装厂,实现全流程本土化。这种布局不仅有助于规避地缘政治风险,还能利用美国的能源补贴来降低高耗能成本。
对于中国大陆的半导体设备厂商而言,这无疑是一个巨大的挑战。然而,这也提供了突破技术壁垒的机会。如果能够成功开发出符合2nm工艺要求的设备,未来在国际市场上将占据重要位置。
6月11日,据媒体报道,台积电因近期地缘政治形势和市场需求变化调整了其全球产能投资策略。为应对美国本土制造需求压力,台积电将美国新建2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前了6个月
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