5月22日晚,小米举办了15周年战略新品发布会。在发布会上,小米创始人、董事长雷军宣布未来五年(2026~2030)小米的研发投入预计将达到2000亿元。
小米正式发布了小米15S Pro,该产品搭载了小米自研的旗舰SoC芯片——玄戒O1,采用目前最先进的3纳米制程工艺。雷军介绍了玄戒O1的具体参数:芯片面积为109mm²,实验室综合跑分超过300万,采用第二代3nm工艺制程,拥有190亿晶体管,配有16核GPU,搭载最新Immortalis-G925,采用GPU动态性能调度技术,可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008,多核性能跑分为9509。雷军表示,这款处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗水平。
雷军还提到,小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。他指出,玄戒O1的晶体管数量达到190亿个,与苹果最新一代处理器相当。虽然小米在芯片研发上起步较晚,但经过多年的努力,已经取得了显著进展。雷军透露,自己试用小米15S Pro一个月后感到非常踏实。
雷军在发布会上回应了公司“造芯”的原因。他表示,小米的芯片之路始于2014年9月,当时立项了澎湃OS,经历了四年的困难后暂停。随后,小米转型做了一系列小芯片。小米在芯片领域已经奋斗了11年,投入巨大。雷军认为,如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攻克的难关。这一轮重启,小米已经花费了135亿元,芯片团队超过2500人,今年的研发预算在芯片方面超过60亿元人民币。如果没有足够的装机量,再好的芯片也难以盈利。
每经快讯,5月28日,小米雷军在微博上公布玄戒O1旗舰处理器创始纪念品图片,铝板上刻着芯片设计图,中间嵌着玄戒O1芯片
2025-05-28 12:27:24雷军晒玄戒O1纪念品小米集团董事长雷军在微博上宣布,小米将推出一款名为玄戒O1的全新手机SoC芯片,采用第二代3nm工艺制程
2025-05-19 11:48:34雷军小米创办人、董事长兼CEO雷军近日表示,玄戒O1处理器最高主频达到3.9GHz,这展示了小米芯片团队强大的研发设计能力
2025-05-27 08:23:54雷军称芯片团队实力相当强大5月15日,雷军通过微博宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1即将在5月下旬发布。随后,一段发布会视频在网上流传,视频中雷军身着深色正装上台发言,简要介绍了这款芯片
2025-05-15 22:16:39雷军官宣小米造芯