雷军：玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，小米芯片再出发

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2025-05-19 11:48:34 金融界

小米集团董事长雷军在微博上宣布，小米将推出一款名为玄戒O1的全新手机SoC芯片，采用第二代3nm工艺制程。这款芯片将在5月22日的小米15周年战略新品发布会上亮相，届时还将发布小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV等新产品。

回顾小米芯片业务的发展历程，雷军提到，早在2014年9月，小米就启动了名为“澎湃”的芯片研发项目，并于2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，定位于中高端市场。尽管后来因各种原因暂停了SoC大芯片的研发工作，但小米并未完全放弃芯片领域，而是转向了快充、电池管理、影像、天线增强等小芯片领域，逐步积累技术经验。

多年来，外界对小米是否继续推进大芯片项目一直存在疑问和质疑。对此，雷军表示，澎湃S1是小米的重要一步，而非失败的历史。2021年初，在宣布造车的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入手机SoC的研发。

雷军强调，芯片是硬核科技发展的关键，也是小米必须攻克的技术难关。团队总结前期经验后明确，只有打造高端旗舰级SoC，才能真正掌握先进芯片技术，支撑小米的高端化战略。为此，小米启动了“玄戒”项目，目标是采用最新工艺制程，达到旗舰级别的晶体管规模，并实现第一梯队的性能与能效水平。小米还制定了长期投资计划，预计至少十年时间、投入不少于500亿元人民币。

截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元，研发团队人数超过2500人，预计到2025年研发投入将突破60亿元。雷军指出，无论从资金投入还是团队规模来看，这一体量在国内半导体设计行业中都处于领先地位。

目前，小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1，采用了第二代3nm工艺制程，旨在进入旗舰芯片第一梯队，提供顶级体验。雷军坦言，虽然小米芯片已走过11年，但在面对行业多年的技术积累时，小米仍处在起步阶段。未来，小米将继续加大在芯片领域的投入，希望公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条道路上的持续探索。

(责任编辑：zhangxiaohua)

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