小米集团董事长雷军在微博上宣布,小米将推出一款名为玄戒O1的全新手机SoC芯片,采用第二代3nm工艺制程。这款芯片将在5月22日的小米15周年战略新品发布会上亮相,届时还将发布小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV等新产品。
回顾小米芯片业务的发展历程,雷军提到,早在2014年9月,小米就启动了名为“澎湃”的芯片研发项目,并于2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”,定位于中高端市场。尽管后来因各种原因暂停了SoC大芯片的研发工作,但小米并未完全放弃芯片领域,而是转向了快充、电池管理、影像、天线增强等小芯片领域,逐步积累技术经验。
多年来,外界对小米是否继续推进大芯片项目一直存在疑问和质疑。对此,雷军表示,澎湃S1是小米的重要一步,而非失败的历史。2021年初,在宣布造车的同时,小米也重启了大芯片业务,再次投入手机SoC的研发。
雷军强调,芯片是硬核科技发展的关键,也是小米必须攻克的技术难关。团队总结前期经验后明确,只有打造高端旗舰级SoC,才能真正掌握先进芯片技术,支撑小米的高端化战略。为此,小米启动了“玄戒”项目,目标是采用最新工艺制程,达到旗舰级别的晶体管规模,并实现第一梯队的性能与能效水平。小米还制定了长期投资计划,预计至少十年时间、投入不少于500亿元人民币。
截至今年4月底,玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元,研发团队人数超过2500人,预计到2025年研发投入将突破60亿元。雷军指出,无论从资金投入还是团队规模来看,这一体量在国内半导体设计行业中都处于领先地位。
目前,小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1,采用了第二代3nm工艺制程,旨在进入旗舰芯片第一梯队,提供顶级体验。雷军坦言,虽然小米芯片已走过11年,但在面对行业多年的技术积累时,小米仍处在起步阶段。未来,小米将继续加大在芯片领域的投入,希望公众给予更多时间和耐心,支持小米在这条道路上的持续探索。
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