小米玄戒公司已公布数百项专利 芯片技术迎来新突破!小米集团创始人雷军在微博宣布,小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标,涵盖广告销售、机械设备、设计研究等多个领域。
由小米集团高级副总裁曾学忠担任法定代表人和执行董事的上海玄戒技术有限公司及北京玄戒技术有限公司已经公布了数百项专利。这些专利涉及芯片封装、功耗控制等领域,例如“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”以及“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”。
据透露,“玄戒O1”这款芯片将在5月下旬发布,并预计会是小米15S Pro机型的首发。有消息称,这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用八核三丛集的设计,其综合性能与骁龙8 Gen1相当,甚至有可能对标骁龙8 Gen2。
小米玄戒公司已公布数百项专利 芯片技术迎来新突破!
5月19日,小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博上表示,自成立以来至今年4月底,玄戒累计研发投入已超过135亿元人民币。目前,研发团队规模已经超过2500人,预计今年的研发投入将超过60亿元
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