小米玄戒O1细节曝光!2025年5月19日,小米迎来创业15周年纪念日。雷军通过微博披露了自研旗舰SoC玄戒O1的关键参数。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,是小米重启“大芯片”研发四年多来的首份答卷,标志着其在高端芯片领域的深度突破。
小米的芯片研发始于2014年的“澎湃项目”。2017年,首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遭遇挫折,小米随后转向快充、影像等“小芯片”领域积累技术。2021年初,小米宣布造车的同时重启了“大芯片”业务,明确了“高端旗舰SoC是硬核科技必攀高峰”的目标。“玄戒”项目以最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模以及第一梯队的性能与能效为目标。
截至2025年4月,玄戒O1累计研发投入超过135亿元,团队规模超过2500人。今年预计投入将超过60亿元,各项数据均居国内半导体设计行业前三。尽管如此,雷军也承认,相比同行在芯片方面的积累,小米芯片仍处于起步阶段。但作为突破底层技术的核心赛道,小米计划在未来十年内投入500亿元持续探索。从澎湃S1到玄戒O1,这11年的“造芯长跑”展示了中国科技企业的韧性,玄戒O1的亮相也为小米的高端化战略注入了新的动力。
今日,小米公布了备受瞩目的玄戒O1旗舰处理器规格,其卓越性能引发行业高度关注。这款处理器由小米自主研发设计,基于第二代3nm先进工艺制程打造,在仅109mm²的芯片面积上集成了高达190亿晶体管
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2025-05-15 22:16:39雷军官宣小米造芯小米定于5月22日晚7点举行15周年战略新品发布会,届时将推出全新手机SoC芯片“玄戒O1”。这款芯片历时4年研发,采用第二代3nm先进工艺制程,拥有190亿个晶体管
2025-05-20 08:34:28央视新闻评小米玄戒O1