4月7日,台积电举行了AP8先进封装厂的进机仪式。与稍早前的2nm扩产典礼相比,此次活动更为低调,主要参与者为台积电及其供应链合作伙伴。
台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来,原是一座5.5代LCD面板厂。2024年8月15日,台积电以171.4亿新台币购入了位于台南市的厂房及附属设施,并启动了从南科四厂到AP8的改造工程。
AP8厂的改造分为两个阶段,第一期工程已在三月底如期完工,进入设备装机阶段。该厂是台积电目前最大的先进封装设施,面积约是此前AP5厂的四倍,无尘室面积接近10万平方米。
预计台积电AP8先进封装厂最早将在今年末投入运营,主要用于CoWoS生产,以满足客户对实现逻辑芯片和HBM内存2.5D整合工艺的需求。
在这波AI浪潮中,英伟达股价大增,产品供不应求。与此同时,台积电也凭借其先进的制程技术和先进封装技术赚得盆满钵满。特别是CoWoS先进封装技术,成为台积电在高性能计算和先进半导体制造领域的关键优势之一
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