来自苏州的强一半导体(苏州)股份有限公司正向A股发起冲刺。在周明的带领下,这家公司通过销售探针卡,在三年半内收入超过9亿元,并实现了持续盈利。
除了获得华为旗下哈勃投资的认可外,强一股份还得到了丰年资本、元禾璞华、基石资本等多家知名机构的支持,估值超过33亿元。
创业前,周明已在半导体行业深耕多年。1997年从华东交通大学毕业后,他加入富士康旗下的一家公司担任设计工程师。2001年,周明来到苏州工作,逐渐涉足半导体领域。2015年,他在苏州工业园区成立了强一股份,专注于半导体设计与制造的专业探针卡。
探针卡是半导体生产过程中的关键元件,能够实现芯片与测试设备的信号连接。强一股份以悬臂探针卡为主,并逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡。其产品赢得了瑞芯微、华虹集团、卓胜微等众多厂商的认可。2020年,公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产,并开始批量交付。
经过多年发展,强一股份不仅成为苏州的明星企业,也在全球半导体探针卡行业中崭露头角。目前,公司拥有多种类型的探针卡产品,广泛应用于手机AP、CPU、GPU等领域。凭借强大的技术实力,公司在2021年至2024年6月期间累计研发投入超过1.9亿元,掌握了24项核心技术,获得171项授权专利,其中发明专利67项。
这些努力使强一股份赢得了370多家客户的认可,包括展讯通信、摩尔线程等芯片设计厂商以及华虹集团等晶圆代工厂商。报告期内,公司收入逐年增长,净利润也显著提升。据Yole数据显示,2023年强一股份在全球半导体探针卡行业中排名第九,市场占有率为2.25%。
尽管如此,面对FormFactor、Technoprobe等强劲对手,强一股份仍需应对激烈的市场竞争。自成立以来,公司获得了多家投资机构的支持。2020年,丰年资本独家投资5000万元,随后元禾璞华、冯源资本、华为哈勃投资等相继加入。截至2024年8月,强一股份的估值已超过33亿元。上市前,周明持股约29.38%,丰年资本持股7.91%,为第一大外部股东。
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