英伟达CEO黄仁勋近日抵达中国台湾台中市,出席了日月光旗下封测大厂矽品精密新工厂的启用揭幕活动。矽品精密是英伟达重要的芯片供应商之一,在2024年8月获得了台积电首次释放的复杂晶圆基板封装中的CoWoS订单,并预计将在2025年第三季度开始交付产品。
黄仁勋原计划访问深圳后前往上海和北京,但他临时改变了行程,率先前往了台中市。外界对此产生了各种猜测,认为他的行程可能涉及英伟达海外总部选址事宜。据了解,该公司正在考虑在台湾北部地区建设新的企业总部,并将台北市视为首选地点。
黄仁勋表示看重台湾丰富的电子供应链生态系,关于选址的最终决定可能在2025年6月的台北国际电脑展上宣布。
此外,黄仁勋预计本周晚些时候将参加英伟达在中国台北的迎新活动。更多详情请继续关注后续报道。
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