芯片出口禁令升级130多家中企遭拉黑

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2024-12-04 08:41:42 网易

芯片出口禁令升级130多家中企遭拉黑

美国商务部于12月2日公布了新一轮针对中国芯片的禁令，涉及出口管制条例调整和实体清单更新。此次调整主要聚焦于限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中国的先进芯片制造能力。实体清单中新增了130多家中国企业，数量和范围前所未有。

根据新规，过去外国产品出口到中国时，含有受管控成分占总价值25%才需要许可，但现在只要使用美国技术和软件等就需要受到管控。这种变化意味着对中国相关产业的长期削弱策略更为精细化。

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本轮出口管制强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，通过CoWoS等先进封装技术，可以大幅提升并行计算的带宽，同时降低能耗。新规下，HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证，这可能导致部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。

此外，新规还增加了两个新的外国直接产品规则（FDPR），适用于先进芯片制造设备。无论是德国、韩国还是中国制造的设备，只要使用特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件，也受到相应限制。这一规定对全球设备企业的震慑效果显著，不仅影响进口，还可能制约国产自研进程。

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在设计工具（EDA）方面，虽然早就受到严格控制，但此次加强了对使用EDA授权密钥和先进制程设计用途的审查，进一步收紧了该领域的管控。

尽管2022年和2023年中国芯片设计、制造和先进封装技术稳步发展，但拜登政府选择在下台前延续过去的管制逻辑，并对条款进行升级，手段精准，对国际供应链和中国自研进度都将产生深远影响。

2024年的政策延续了前几年的主题，包括“人工智能”、“先进制造”、“俄乌冲突”和“华为”。具体管制政策、黑名单及跨国联合行动都围绕这些主题展开。例如，美国将中国的量子技术企业列入实体清单，限制其获得美国技术和设备，为未来的技术竞争埋下伏笔。对于联网汽车，美国BIS计划对中俄的相关软硬件进行限制，一旦生效将关闭美国市场的大门。

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2024年是管制步步深入的一年，尽管前十个月看似平静，但目标清晰，规则严密。12月2日的新规发布标志着管制力度达到年度最高潮。

美国的出口管制策略表现为动态性和精准性，既限制制造也限制购买。尽管一些高性能产品无法正常出口，但这反而促进了中国算力芯片设计公司的发展。不过，受限于国内先进制造水平，中国AI芯片公司只能依赖台积电和三星代工。近期有消息称这两家代工巨头拒绝为中国GPU设计企业代工，这是美国管制升级的一部分。

美国对中国半导体产业的限制是一个长期策略，行业内外都需要认识到这一点。许多企业已经适应了这种环境，通过囤积设备等形式提前应对，反映出中国芯片产业的韧性。面对层层加码的出口管制，也不应绝对悲观。芯片出口禁令升级130多家中企遭拉黑！

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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