中芯国际产能利用率超90%

半导体芯片板块受益于市场需求回暖和国产化进程加速，营收和利润同比显著改善，库存进一步降低。行业景气度的未来走势受到市场高度关注。

中芯国际和华虹公司预计将在本周四至周五发布三季度报告，两家公司此前给出的业绩指引均乐观，主要得益于下游需求持续复苏和AI需求高速增长。同时，2023年上市的晶合集成和芯联集成已发布三季报，两家公司在前三季度都实现营收高增。晶合集成实现净利润同比扭亏，芯联集成第三季度营收创下历史新高。

从终端需求增速与半导体芯片板块盈利修复情况来看，本轮半导体周期景气度还未到最高峰。结合上市公司的机构调研与业内观点来看，消费电子、新能源汽车等终端市场的半导体需求有望在四季度维持增长。

A股四家晶圆厂主营业务方向各有侧重，在终端需求分化、周期景气度不同阶段，四家公司的业绩亦呈现分化。中芯国际预计第三季度的营收环比增长13%至15%；华虹公司第二季度的产能利用率达到97.9%，接近满载，预计第三季度营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比有所提升。

晶合集成前三季度业绩较上年同期有显著改善，实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；综合毛利率25.26%，较上年同期增加6.6个百分点。第三季度营收创下年内最高水平，但盈利环比增速有所下降。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，产品主要用于OLED面板、CIS（图像传感器）、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。目前，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在推进中。

晶合集成表示，今年3月起公司产能处于满载状态，并于二季度调整了部分产品代工价格，推动营收和产品毛利率提升。扩产计划已于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中于高端CIS产品领域。

芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，聚焦车载、消费、新能源等下游领域。前三季度，芯联集成的营业收入同比增长18.68%，达45.47亿元，归母净利润亏损6.84亿元，亏损幅度较上年同期大幅收窄。第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元，同比增长37.16%，主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。

芯联集成正在筹划上市后首次并购重组，拟收购芯联越州72.33%股权，以实现一体化管理公司17万片/月8英寸硅基产能，重点支持碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品，并把握汽车电子领域碳化硅器件的市场机遇。

从半导体下游应用领域看，AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子需求温和复苏，全球智能手机前三季度销量实现个位数增长，车规级芯片与工控芯片在第三季度重回增长，共同带动今年半导体行业景气度繁荣。

科技板块普遍被认为是当前最具投资价值的方向之一，兼具周期与成长双重属性的半导体，其下一阶段景气度复苏进程受投资者高度关注。芯联集成在机构调研中表示，预计新能源汽车的渗透率继续保持增长态势，消费电子行业受益需求复苏和AI新品推动，工控领域尤其是光伏市场供需关系逐步改善，供给端库存出清进入尾声。展望四季度，公司稼动率将继续保持高位运行，SiC产能将继续爬升，模拟IC平台量产继续推进，车载、消费、工控三大领域收入有望保持增长态势，预计四季度收入将再创新高，有望超额完成全年的营收和减亏目标。

TrendForce集邦咨询研报认为，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，约1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，晶圆代工产业的营收预估有机会实现年增长12%，达1252.4亿美元，台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

某TMT分析师表示，结构化需求增长仍然是主旋律，AI是需求爆发点，消费电子需求是基本盘。尤其在生成人工智能普及的背景下，存储的重要性将进一步提高，对更快的速度、更有效的方式和更大的容量处理数据的需求不断催生。国内来看，较好的消息是在政策加码下，新能源汽车销量仍比较理想，同时光伏行业产能出清进入底部阶段，明年有望迎来底部反转，或刺激相关半导体品类需求增长。