被美国锤了一顿的日本则乖乖退守回到半导体产业的上游,以尼康、佳能的光刻机、东京电子的刻蚀机、光刻胶等核心设备与材料,维系着半导体领域最后的体面地位。
也是在80年代后期,中国台湾开始在芯片代工制造领域显露头角,代表事件就属德州仪器三号人物美籍华人副总张忠谋受到台湾地区科技之父李国鼎的三顾茅庐之邀,前往台湾省担任工研院院长,并联手荷兰飞利浦、台塑等企业创立专注于半导体代工业务的台积电。
图片说明:李国鼎与张忠谋
中国台湾的策略是对的,它并未押注日韩的DRAM存储芯片,这反而让自己在芯片代工制造领域鲜有对手,打出了一片天地。
而东南亚,包括新加坡、马来西亚等,在IC设计、半导体封装测试领域也显露出一定的水准,荷兰更是有一家名为阿斯麦,研发光刻机的公司,它获得了德国卡尔蔡司公司的镜头技术,实现了产品研发的突破。
图片说明:ASML原本在飞利浦大楼外的办公区
到上世纪90年代,这家诞生于荷兰飞利浦集团内部的光刻机设备研发企业,开始对日本的尼康、佳能,当时的2大光刻机巨头公司形成赶超。
这便是上世纪末期,世界半导体金字塔的实力图谱,但和中国没半毛钱关系。
2001年中国加入世贸组织,我们才迎来发展半导体产业的大机遇。
首先,是资本市场对半导体产业的拥抱。2001 年 3 月16日,脱胎于中国最早的半导体公司,创立于1965年的吉林半导体厂的华微电子成功登陆上海证券交易所,成为国内功率半导体器件领域首家上市公司。
在产业核心的半导体芯片制造领域,一个叫张汝京的中国台湾人回到祖国,创立了中芯国际,那年9月25日,中芯国际上海 Fab1工厂举行了投产庆典,第一片 0.25 微米产品上线生产。
在美洲杯决赛的激烈对决中,阿根廷与哥伦比亚展开了较量。比赛进行到第66分钟,梅西因伤被迫提前离场,坐在替补席上的他难掩悲伤,泪水悄然滑落。这一幕不禁让人联想到C罗在不久前的欧洲杯上同样动情的瞬间
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