荷兰宣布扩大半导体制造设备出口管制范围 中方向荷方表示不满
中国商务部新闻发言人在8日的声明中回应了荷兰近期宣布的对先进半导体制造设备出口管制的扩展。声明指出，荷兰政府在原有的2023年半导体出口管制基础上，增强了对光刻机领域的限制范围，对此中国政府表达了不满情绪。
此前，荷兰半导体设备巨头阿斯麦透露，该国政府新实施的管制政策涵盖了其NXT:1970i和1980i浸润式深紫外光刻系统。据美国媒体报导，这一举动紧随美国更新出口规则之后，后者加强了对包括量子计算和半导体制造设备在内的关键技术出口控制。值得注意的是，荷兰所采用的管制条款与美国的表述相呼应，显示了在美方压力下的一致行动。实际上，美国已迫使荷兰政府限制阿斯麦向中国出售最尖端的极紫外光刻设备，并自去年9月起对某些DUV设备的出口加以限制。而去年10月，美国单方面开始限制1970i和1980i设备的出口，荷兰最新规定与之保持一致。
商务部发言人强调，中国方面已经关注到这一动向，并且中荷双方就半导体出口管制议题进行了多次、多层次的交流讨论。发言人重申，对于荷兰在既有管制基础上扩大光刻机出口限制的决定，中国持不满态度。近年来，美国以维护全球霸权为由，频繁滥用国家安全概念，强制部分国家强化对半导体及相关设备的出口管控，这不仅严重威胁到全球半导体产业供应链的稳定性，也严重侵害了相关国家及企业的合法权益，对此，中国表示坚决反对。
此外，发言人呼吁荷兰应基于维护国际经贸规则和中荷经济合作的整体利益，尊重市场经济原则和契约精神，确保相关措施不会成为两国半导体行业合作及发展的障碍，避免滥用出口管制手段，共同保护中荷企业利益，维护全球半导体产业供应链的稳定局面。
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