台积电自2022年起,累计接收到来自中国大陆和日本的补贴总额达到了625亿新台币(约140亿元人民币)。这些资金助力了其在日本熊本县及中国南京的项目推进。全球范围内,各国正激烈竞争,通过财政补贴手段吸引半导体产业的投资与建厂,以推动该领域发展。
台积电的财务记录揭示了补贴的具体分布:2024年上半年获取约79.56亿新台币(约17.8亿元人民币),2023年获得近475.45亿新台币(约106亿元人民币),而2022年则是70.5亿新台币(约15.8亿元人民币)。
南京的Fab16工厂,台积电的重要生产基地之一,专注于12nm与16nm芯片制造,并透露其南京二厂预计2022下半年启动28nm工艺生产线的量产。
在2022年的世界半导体大会上,台积电分享了涵盖先进制程技术、特殊工艺、先进封装技术及产能扩张等方面的最新进展和未来蓝图,凸显了其作为全球最大芯片代工企业的地位,以及成为多国争取建厂合作的关键对象。
台积电的全球化步伐还包括在美国和欧洲的重大举措。德国的12英寸晶圆厂建设已于2022年8月启动,获欧盟50亿欧元(约398亿元人民币)补贴支持。同时,在美国亚利桑那州,台积电正建设两座晶圆厂,并规划第三座,投资规模预计将超650亿美元,尽管美国政府承诺的66亿美元补贴尚未到账。
日本方面,台积电子公司JASM的熊本晶圆厂于2022年2月启用,二期工程亦规划于2024年底开建,旨在提升至每月10万片12英寸晶圆的产能,专注6nm、7nm工艺。另有消息称,台积电正考虑建设能生产3nm芯片的“熊本三厂”,预计2027年运行。
受益于高端智能手机及人工智能需求的攀升,台积电第二季度业绩亮眼,营收6735亿新台币(约1507亿元人民币),同比增长40.1%,净利润达2478亿新台币(约554.7亿元人民币),增长36.3%。针对海外扩张可能带来的成本上升,台积电拟采取灵活定价策略,确保至少53%的长期毛利率目标不受影响。
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