美芯片巨头将加码在中国台湾投资 瞄准HBM制造与研发扩张
8月12日，据《工商时报》报道，美光公司计划增加在中国台湾的投资力度，未来不仅将生产高带宽存储器（HBM），还有意在当地设立第二座研发中心。这一决策背后，是面对三星和海力士的激烈竞争，美光可能在现有台湾研发中心的资助计划结束后，继续推出新的研发项目，作为对台投资扩大的举措之一。
台湾经济部门负责人郭智辉在一次采访中证实了美光即将在台湾增投的消息，强调这将涉及HBM的生产。他指出，鉴于台湾作为美光的关键生产基地，加强此处的投资有助于美光更好地服务其重要客户台积电。
观察者网心智观察所的潘攻愚研究员解释，HBM技术主要是为了解决高性能计算，特别是GPU的内存速度和功耗问题，通过三维封装技术创新，实现与GPU的紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并减少能耗。
美光在不断探索新技术的同时，也被指参与了针对中国大陆及台湾部分半导体企业的打压行动，试图阻挠中国存储技术的自主发展道路。然而，去年美光因其产品被发现存在网络安全漏洞，遭中国关键信息基础设施领域停购。
值得注意的是，美光的高层今年早些时候与中国商务部进行了交流，表达了遵守中国法律的决心，并透露了扩大在华投资的意向，旨在服务于中国市场，助力中国半导体产业和数字经济的发展。
近期台媒报道进一步指出，美光正致力于HBM制造及存储技术的高速运算应用，以适应特定的HBM市场需求。竞争对手海力士和三星已加强与美光供应链的合作，提升各自的技术水平。因此，美光扩大在台湾投资的可能性增大，但这仍需等待其董事会的最终批准。
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