安徽首片光刻掩模版正式亮相
7月22日,安徽省在半导体技术领域取得重要突破,晶合集成生产出省内首片半导体光刻掩模版。这一成就不仅补全了安徽省在半导体光刻掩模版生产上的空白区域,还显著增强了本土半导体产业的竞争力。
光刻掩模版作为连接芯片设计与制造的关键桥梁,承载着设计图形,并利用光线将其转印至光刻胶层,是光刻过程中必不可少的元件。晶合集成专精于高精度光刻掩模版的研发与制造,其产品线覆盖28至150纳米的光刻掩模版服务,预计今年第四季度启动大规模生产。服务涵盖设计、制造、测试及认证等多个环节,规划年产能可达4万片,旨在为晶合的客户群体提供强有力的支持。此番成功推出光刻掩模版,意味着晶合集成正式成为继台积电、中芯国际后,集设计、掩模版生产、晶圆代工服务为一体的综合型半导体企业。
展望未来,晶合集成承诺将进一步增加技术研发投资,促进光刻掩模版技术的持续创新,加速发展其掩模版业务,以期为更广泛的客户提供更加卓越的服务。自2015年于合肥综合保税区成立以来,晶合集成作为安徽省首座12英寸晶圆代工厂,带动了当地集成电路产业链的蓬勃发展。合肥综合保税区依托晶合集成的落户,不断完善集成电路产业链条,从上游设计到核心晶圆制造,再到下游封装测试及关键材料应用,形成了一条完整的产业链生态。目前,区内已汇聚超过20家集成电路产业链上的重点企业,且成效显著,2024年上半年,合肥综合保税区的规模以上工业产值达到了61.08亿元,与前一年同期相比,增长了41.06%。
7月16日,皇马新援姆巴佩在伯纳乌球场完成了他的正式亮相仪式。此前,姆巴佩与皇马主席弗洛伦蒂诺共同签署了合同文件,正式成为银河战舰的一员,他将在新赛季身穿9号球衣征战
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