随着旗舰手机的芯片性能越来越强、应用场景越来越复杂。
厂商确实该把更多新鲜好用的散热技术,放在旗舰机上了。
毕竟不然打个游戏、调用个端侧AI助手都发热卡顿,谁受得了啊。
好消息是。
最近就有爆料表示,三星很有可能会Exynos 2500芯片上,用上全新的FOWLP-HPB的芯片封装技术,来加强芯片散热。
真·芯片级散热技术来了
有机友可能很好奇啊。
这FOWLP-HPB和常规手机常规散热技术,核心区别在哪?
像厂商此前经常提到的VC液冷散热、石墨烯散热等技术,一般都只会覆盖到芯片的周边区域。
说白了,和芯片还是有着一段物理距离。
就像是水星和太阳,看似距离不远,但永远无法互相触碰。
而三星全新的FOWLP-HPB散热方案就不一样了。
它是直接把HPB散热模块,封装到了芯片上。
在Exynos 2400上,三星就用上了FOWLP封装技术,来改善芯片的散热能力。
这次把HPB散热模块一块加进去,属于是强强联合了。
也因为是直接接触到芯片。
FOWLP-HPB散热方案,能更快地把热量传导到芯片外部的散热系统,从而加速热量消散。
要是这种散热技术,真的能快速落地到手机上。
说不定咱们就能拿着旗舰机,玩着长时间保持高画质、高帧率的《原神》。
不过,虽然手机首发搭载「真·PC级散热」很让人兴奋啊。
但此前HPB(Heat Path Block)散热技术,可是被广泛用在服务器和PC上的。
这类设备本来就空间多,什么大型散热片、风扇乃至水冷系统,随便就能给你装一套。
而手机内部空间本就寸土寸金,很多网友听到这消息,还是会觉得三星在画饼。
现在很多人,不管男女老少,一睁眼就开始看手机,刷剧、玩游戏、聊天……妥妥的手机重度用户。
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