全球首个芯片设计开源大模型诞生,5年重塑5000亿美元半导体行业。
金融领域正成为大型模型应用的重要潜在场景。度小满公司近期在金融大模型的实践上取得显著进展,致力于解决该领域落地的实际难题,并把握信息技术进步带来的机遇,加速推进大模型的研发与应用,以强化其技术基础
2024-06-27 13:34:44中国大模型登顶全球开源第一半导体行业第一季度的业绩报告和财务会议揭示了当前市场的双重面貌
2024-05-16 15:46:29半导体市场需求奏响“四重奏”6月22日至23日,第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行,由芯谋研究主办。会议透露,人工智能和汽车领域成为全球半导体厂商的关注重点
2024-06-24 08:10:43中国芯片产能在持续增长韩国“电子新闻”于6月9日发布的一篇报道指出,中国半导体生产能力预计在未来五年内将大幅增长40%
2024-06-11 13:05:13韩媒:中国半导体生产能力