随着台积电3nm供应愈发短缺,以高通为首的客户也着手开启涨价。
台媒《工商时报》日前援引供应链消息称,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。
在这之前,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,今年下半年量产的SM8750(Snapdragon8Gen4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon8Gen4)高25%—30%至190美元—200美元。
为何涨价
分析人士指出,之所以涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求,SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。
就在前不久,英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示,台积电的价格过低,未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。
值得注意的是,刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家,已在6月4日股东大会上直接放话:目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。
魏哲家当时暗示,自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价,加上台积电在其中扮演的生产要角,自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。
除了晶圆代工,先进封装也是台积电的另一项热门业务,特别是CoWoS等技术。
AI热潮极大地推升了CoWoS需求,台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片,接近倍增。
台积电先进封装产能供不应求或将延续至2025年。分析师预期,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万片,仍有高达7万片左右缺口,先进封装涨价在即。
台积电最近释放了一个重要信号,据台湾《工商时报》6月17日报道,在其产能无法满足市场需求的背景下,台积电决定对3纳米和5纳米的先进制程以及先进封装服务实施涨价策略
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