AMD下一代Strix Halo APU现身 至少配32GB板载内存
AMD正在积极推进其Strix Point APU系列的发展,其中特别值得关注的是配备了强劲集显的Strix Halo APU。近期的海关出货记录揭示了这款APU正在进行测试阶段,记录显示从年初至三月间有多批次Strix Halo相关的货物出入,暗示着AMD正对其进行密集的评估与测试。这些测试平台采用了名为Maple DAP的公版评估系统,配置上强调了搭载32GB或64GB的板载内存,这是由于Strix Halo的设计特点,即仅支持板载内存方案。
Strix Halo APU的功率需求达到了120W,这一数值很可能代表其基础TDP,且有潜力在特定条件下提升至130W。该处理器采用FP11接口,采取创新的多芯片设计方案,内置两个基于Zen 5架构的计算芯片(CCD),合计提供16个核心,每个CCD配备32MB的L3缓存。尤其引人注目的是其SoC Die上的集成显卡,预计将配备高达40个基于RDNA 3.5架构的计算单元,据前期泄露信息,其图形处理能力可与RTX 4060移动版相抗衡。
为了进一步优化性能,AMD在SoC Die中集成了32MB的MALL Cache,这一设计效仿Infinity Cache,旨在减少GPU对内存带宽的依赖,有效解决高负载下核显带宽瓶颈问题。此外,Strix Halo还具备强大的NPU,算力达到60 TOPS,其标准TDP设定在70W,但灵活性高,制造商可根据设备散热解决方案调整,CPU TDP最高可上调过130W,展现了AMD在满足不同设备性能与能效需求方面的努力。AMD下一代Strix Halo APU现身 至少配32GB板载内存。