20多位专家把芯片价格打到10块自立自强反销国外(3)

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2023-03-01 10:40:54

浙大杭州科创中心于2022年5月成功制备直径2英寸（50．8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次；

中国科大国家示范性微电子学院教授龙世兵课题组于2023年初首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。

尽管氧化镓发展尚处于初期阶但其前景依然备受期待。有数据显示，到2030年，氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。对于国内半导体产业而言，也必将是下一个值得发力的市场之一。

硕果背后

是不断进步的“硬实力”

唯有创新突破，才能引领发展。在近日知产机构Mathys ＆ Squire发布的一份2022年半导体专利申请报告中显示，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，较2020－21年的62770件增加了9％；而中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59％。

其中，在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了37865项，占全球总量的55％，遥遥领先其他国家；美国则以18223项专利申请量（占总数的26％）排名第二；英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0．26％。

从专利申请人来看，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，以4793项专利申请量占全球所有专利申请量的7％。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。

报告称，半导体行业持续的研发支出支撑了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以激烈的速度继续。预计到2030年，全球半导体产业价值将从2021的5900亿美元增至1万亿美元。Mathys ＆ Squire管理助理Edd Cavanna表示：“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产。从这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利的保护，这些专利可能会得到严格执行。”

众所周知，如今越来越紧张的国际形势正加剧导致关键技术形成贸易壁垒，美国甚至出台《芯片与科学法案》来维护推动本土半导体制造业的发展，以确保本土半导体供应。对此中国芯到底如何破局呢？毫无疑问，首先依然是要解决制造环节的难题，由于缺乏关键的高端设备因此无法流片生产；在芯片设计领域，也频频因为EDA等软件受到掣肘。

说到底，中国的芯片产业最急迫的是底层的自主创新。随着国内芯片产业近期捷报频传，我们也看到越来越多的芯片领域难点正在被逐个击破，中国芯片产业正在加速发展，未来有望加速摆脱“芯片卡脖子”难题。

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(责任编辑：周晶晶 CN032)

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