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高通与苹果和解 放弃在全球层面的所有法律诉讼

2019-04-17 15:00:51  凤凰科技    参与评论()人

原标题:高通与苹果意外和解!双方放弃所有诉讼

苹果和高通达成和解协议,在全球层面放弃所有诉讼,签署至少六年的专利许可协议和多年的芯片组供应协议。高通飙涨23%,苹果波动后微涨收盘,英特尔一度从超2%的涨幅转跌,费城半导体指数涨超3%创新高。

高通和苹果公司的“恩怨”在周二美股收盘前一小时戛然而止。

美东时间4月16日下午2点55分左右,苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。

高通称,与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。

本周一开始,苹果和高通双方律师在美国加州圣地亚哥的联邦法院出庭控辩,案情涉及300亿美元的专利使用费,原告是苹果及四家合约制造商,被告是高通。原本市场预计该案的审判会持续到5月,没想到两家公司突然宣布达成和解协议。该案法官对陪审团表示,该协议将“允许两家科技公司重新开展业务”。

此前审理过程中透露的资料显示,苹果在2010年到2016年为高通芯片支付了161亿美元,以及72.3亿美元的专利许可费。苹果的律师认为,高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付了两倍的“不公平价格”,高通则认为,苹果是“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,而忽略了后者对智能手机的贡献。

分析指出,达成至少六年的全球专利许可协议,说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”,这表明,苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片(modem chip),苹果可能早于预期推出5G手机。高通则表示,随着基带芯片出货量增加,预计每股收益(EPS)将增加约2美元。

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