原标题:华为首款天罡芯片发布 全球首款5G基站核心芯片
1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25000个5G基站。
华为首款天罡芯片 该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战
华为发布鲲鹏芯片 继麒麟手机芯片、昇腾AI芯片后,1月7日华为发布基于ARM架构的鲲鹏920芯片,并号称业界最高性能。据介绍,这也是华为发布的第三款采用7nm工艺制程的芯片
华为发布鲲鹏芯片 继麒麟手机芯片、昇腾AI芯片后,1月7日华为发布基于ARM架构的鲲鹏920芯片,并号称业界最高性能。据介绍,这也是华为发布的第三款采用7nm工艺制程的芯片
新华社北京12月6日电(记者朱超)外交部发言人耿爽6日就华为公司首席财务官孟晚舟被拘押一事答问时表示,中方已经向加拿大和美国方面提出严正交涉,要求对方立即对拘押理由作出澄清,立即释放被拘押人员