原标题：华为首款天罡芯片发布 全球首款5G基站核心芯片
1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。
华为发布鲲鹏芯片 继麒麟手机芯片、昇腾AI芯片后,1月7日华为发布基于ARM架构的鲲鹏920芯片,并号称业界最高性能。据介绍,这也是华为发布的第三款采用7nm工艺制程的芯片
新华社北京12月6日电（记者朱超）外交部发言人耿爽6日就华为公司首席财务官孟晚舟被拘押一事答问时表示，中方已经向加拿大和美国方面提出严正交涉，要求对方立即对拘押理由作出澄清，立即释放被拘押人员
华为AI芯片 10月10日讯“华为AI芯片不会单独销售，而是会以加速模组、加速卡、服务器集成等模块形式交付。”华为轮值主席徐直军在2018华为全联接大会针对关于芯片谣言进行了回应。
日本《选择》月刊1月号发表文章《美国恐惧华为的真正原因》称，特朗普政府对中国华为技术公司的攻击勾勒出了“美中经济战争”的轮廓，一场由国家发动的针对民间企业的“绞杀”行动正在推进
