既深耕前沿领域，也角逐应用领域，2017年，几乎是中关村的芯片年。中关村管委会与海淀区出台了《关于促进中关村集成电路设计产业发展的若干措施》，全年喜讯频传。

3月，紫光集团宣布，将与英国戴乐格半导体研发智能手机芯片。

也是3月，小米正式发布旗下松果公司自主研发的SoC芯片“澎湃S1”，成为全球第四家同时拥有终端与芯片自主研发能力的企业；也成为继华为之后，第二家将自主研发的系统级芯片用在商用智能机的国产手机厂商。小米自研芯片的成功，使中国企业在国际竞争中形成了合力。

5月，我国首款支持全球信号的最小北斗多模芯片亮相。这款名为“火鸟”的28纳米芯片仅有铅笔尖大小，由北京北斗星通导航技术股份有限公司研制，将服务北斗应用加速步入物联网时代。

8月，中关村升哲团队自主研发出全球最小双通道LPWAN芯片，1平方厘米大小的芯片可实现10公里范围的通信，为物联网推进突破难点。

12月，经过两年的不懈努力，中关村人工智能初创企业地平线成功发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能“中国芯”，形成“算法+芯片+云”的重要创新成果。

奔腾的芯片，产业的未来。据介绍，中关村将以集成电路设计产业园等园区为核心，通过不断地深化改革和产业创新，全力构建良好的产业政策环境，力争到2020年，中关村集成电路设计产业总收入超过800亿元，设计能力达到国际先进水平，形成国内最大的集成电路设计产业集群。

　　“未来已来”燃激情

一段关于高速飞行列车的介绍，曾热传微信朋友圈。

这是正在研制的新一代交通工具，将超声速飞行技术与轨道交通技术相结合，利用超导磁悬浮技术和真空管道，致力于实现超音速的“近地飞行”。一旦研制成功，高速飞行列车有望与城市地铁无缝接驳，改变城市之间的时空距离，甚至会改变人类的出行方式。点燃人们新的出行梦想的，正是地处中关村的中国航天科工集团公司。

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