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美国打压阴影下，快速发展的中国半导体业如何破局(3)

2022-06-30 19:01:56 来源：新京报 A+A-

▲半导体产业全球市场份额。图/新京报陈冬制图

挑战和机遇前所未有

在国外阴云密布的大背景下，我国半导体产业面临重重挑战和风险，最直接体现在我国产业分布不平衡、尖端产业短缺上。

根据波士顿咨询集团（BCG）和美国半导体产业协会（SIA）共同发布的报告，2020年我国的芯片设计在全球份额，电子设计自动化（EDA/IP）领域中国仅占3%，分立器件、模拟器件，以及其它类别的器件（DAO）领域占7%，在逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%；晶圆制造方面，我国占比16%，不过基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差；在封装测试方面，我国占比38%；半导体材料方面，我国占比13%，但是在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料发展上也落后于国际水平；在半导体设备方面，我国占比约为3%。

以荷兰企业阿斯麦（ASML）的高端光刻机为例，一位从事芯片研发二十多年，但不愿意透露姓名的资深专家告诉新京智库，我国企业想要追平与之的技术代差，在整机上实现突破至少需要15年。

发展的过程需要海量的研发投入和不懈的创新。“这个过程挺痛苦”，一家北京地区进行芯片设计和封装的企业告诉新京智库，“我们芯片产品做出来了，测试设备又买不到。”

除了“卡脖子”对我国自主创新造成的阻碍，全球半导体市场还存在芯片产能，尤其是中低端芯片产能过剩的隐忧。

据“芯思想”不完全统计，过去一年里全球扩产项目超过40个，总额达到千亿美元规模。而日渐高企的全球通货通胀以及消费者和企业支出疲软，有可能导致芯片终端需求放缓。

今年1月份起，联电等芯片巨头，摩根士丹利、IC Insights等行业咨询机构开始表达对于市场供过于求趋势的担忧。库存风险意味着产品流入市场创造收入和税收的生命线被阻断，我国大量中低端芯片制造企业对此尤其敏感，值得警惕。

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