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美国打压阴影下,快速发展的中国半导体业如何破局(2)

2月,欧盟委员会出台《欧洲芯片法》,主要内容包括:在现有300亿欧元的公共投资基础上增加150亿欧元,到2030年将其占全球市场份额从9%提高到20%;宣布出资20亿欧元设立“欧盟芯片基金”,帮助中小企业融资和扩大规模;建立区域内“监测半导体供应链的永久机制”,通过区域协调情报收集,实时监控评估供应链风险等。

同月,韩国政府表示将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域的国家战略技术研发企业提供10%到50%不等的税额抵扣优惠。

5月,日本国会通过了《经济安全保障推进法案》。该法案特别强调了要加强技术保护,提出要对引进的外国产品和系统加强审查,政府将通过向专利申请人支付补偿方式限制相关专利公开。

5月,马来西亚与美国半导体封装企业铟泰公司、德州仪器等企业达成协议,后者在马来西亚建厂进行半导体设备组装、芯片封装、晶圆代工等项目,总价值约38亿美元。

今年以来,新加坡、越南等国也吸引了诸如格芯(Globalfoundries)、英飞凌(Infineon)等芯片制造商在当地建厂。

6月,日经新闻披露,印度拟将斥资300亿美元,打造65nm至28nm制程的芯片供应链、瞄准等产业。目前正在积极与台积电、英特尔、富士通、联电等半导体厂商进行讨论。

除了针对性的打压,全球行业发展越发“内卷”。近年来国际政治环境中诸多不确定、不稳定因素也让我国本被“卡脖子”的半导体产业面临更多风险。

今年以来,由于能源价格和运输成本持续上涨,半导体原材料成本提高了20%左右。此外,由于俄罗斯和乌克兰都是稀有气体和金属的供应大国,俄乌冲突以来,氖气成本也上涨了五倍。

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