今年5月，美国再次加强了针对华为的“芯片禁令”，在美国第二轮的芯片制裁之下，华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工，也无法向高通等美国公司采购高端芯片，而大陆的中芯国际等厂商的在高端芯片制造上的技术和工艺能力还有很大的差距。比如，台积电已经可以量产5nm芯片，而中芯目前只能量产14nm。

“在半导体的制造方面，我们要突破的包括EDA设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等很多方面。但天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东表示。

不过，余承东也带来了一些好消息。他透露，虽然因为美国的制裁而遭遇前所未有的困难，但今年上半年，华为消费者业务还是实现了收入增长，原因一是高端产品卖得很好，占比越来越高；二是非手机产品高速增长，PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板都实现了高速增长。

余承东表示，截至2020年Q2，华为平板在中国市场份额是第二，全球第三；笔记本电脑在中国市场份额第二。截至2020年Q1，华为智能手表在全球份额第二、仅次于苹果。

而从产业来看，中国智能手机在全球出货量第一，占比达到57%。中国（包括中国大陆和台湾）PC产量占全球PC产量的一半左右；中国电视机品牌在全球占比1/3左右，仅次于韩国三星和LG，但远远超过了日本厂家。

华为“突围战”：供应链“美国化”加速

去年，华为就提出了“1+8+N”的全景发展战略，1是指智能手机，8是指智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、车机、平板、PC八大业务，N是指智能家居、运动健康等多个的广泛生态。虽然目前看，智能手机因为美国制裁面临的压力巨大，但华为正在寻求更多的突破口，浮出水面的“南泥湾项目”就是重要一步。

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