原标题：研发自有芯片，中国正推进这些“大动作”

参考消息网10月31日报道 最近几天，多家美国媒体注意到，中国在推进自有芯片研发上又有大动作。据彭博社、美国《华尔街日报》等多家美国媒体报道，中国建立了规模约为290亿美元（1美元约合7.1元人民币）的国家基金，旨在投资半导体行业，以降低对外部技术的依赖。

彭博社称，这项总金额为2041.5亿元人民币的基金将推进中国建立自己的半导体供应链（从芯片设计到直接生产）的计划。美国《华尔街日报》则注意到，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是10月22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。

有舆论注意到，近半年来，中国为推进本土芯片产业发展所做的“大动作”不只设立国家基金。美国消费者新闻与商业频道网站此前报道称，中国曾于今年5月宣布为本土半导体企业和软件开发公司减税。

按照新加坡《联合早报》网站的说法，中国财政部发布的相关公告称，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。

有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起，这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。

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