研发人工智能芯片，中国企业“全面开花”

事实上，在这次“零的突破”前，中国在芯片和人工智能领域的多项成果早已引起国内外广泛关注。

今年6月20日，寒武纪宣布推出新一代云端人工智能芯片“思元270”；

6月21日，华为发布人工智能手机芯片“麒麟810”；

7月3日，百度推出远场语音交互芯片“鸿鹄”；

7月25日，阿里巴巴发布人工智能芯片“玄铁910”……

香港《南华早报》7月26日报道称，在当前中美贸易摩擦的背景下，中国企业正寻求在半导体行业自给自足，提高核心竞争力。

英国《金融时报》也指出，华为和阿里巴巴等中国企业巨头的这些努力，意在“打造可以替代外国软件和硬件的产品”。

“中国这个后来居上的人工智能强国受到国际社会越来越多的关注。”7月28日，新加坡《联合早报》感叹道。

报道称，自上世纪50年代以来，美国在人工智能领域一直遥遥领先，欧洲、日本都望尘莫及，但进入21世纪后，中国异军突起，从学术与产业上迅速攀升至世界第二。

一个明显的例证是，在报道援引的今年6月发布的《人工智能全面报告》中，中国的人工智能发展状况首次被单独列出一章讨论，以凸显其重要性。

报告注意到，过去一年里，人工智能领域内只有中国作者发布的论文平均被引述量在增长，欧美作者的论文被引述量都趋于平缓。

天机芯片单片（左）和5x5阵列扩展板（清华新闻网）

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